Huawei pokračuje v ofenzíve v oblasti výroby polovodičov a podľa najnovších správ sa približuje technologickému pokroku vedúcich firiem. Generálny riaditeľ spoločnosti Ren Zhengfei oznámil, že najmodernejšie čipy Huawei sú už len jednu generáciu za Spojenými štátmi. Toto vyhlásenie prichádza pri príležitosti predstavenia nového, vlastného 5-nanometrového (5nm) procesora Kirin X90, ktorý firma navrhla v spolupráci s čínskym výrobcom polovodičov, spoločnosťou SMIC.
Technologický pokrok aj napriek obmedzeniam USA
Zatiaľ čo svetoví lídri ako TSMC a Samsung už vyrábajú 3-nanometrové čipy, Huawei aktuálne dosiahol produkciu prvého domáceho čipu využívajúceho pokročilý 5nm výrobný proces. Napriek meškaniu oproti medzinárodnej konkurencii ide o významný míľnik, najmä ak vezmeme do úvahy technologické a obchodné bariéry, ktorým Huawei čelí od začiatku amerických sankcií.
Navyše, situáciu komplikuje nemožnosť používať najmodernejšie EUV (extrémne ultrafialové) litografické systémy dodávané výlučne holandskou spoločnosťou ASML. Huawei, podobne ako jeho čínsky výrobný partner SMIC, je preto odkázaný využívať staršiu DUV technológiu, pri ktorej je tvorba menších čipov podstatne komplikovanejšia. Na dosiahnutie tejto úrovne procesu (napríklad 7nm alebo menej) firma využíva pokročilú techniku viacnásobného vzorovania (SAQP). Nevýhodou sú však vyššie výrobné náklady, komplikovanejšia výroba a vyššie percento nepodarených čipov.
Napriek týmto obmedzeniam Huawei pokračuje vo veľkých investíciách do výskumu a vývoja nových polovodičových technológií. Spoločnosť ročne do tejto oblasti smeruje až 180 miliárd jüanov, čo predstavuje približne 22 miliárd eur.
Huawei vsádza na inovácie nad rámec tradičnej výroby čipov
Huawei si uvedomuje, že pri súčasných technologických obmedzeniach nie je možné priamo konkurovať čipom konkurenčných spoločností pri uplatňovaní štandardného prístupu k výrobe. Preto sa zameriava na inovatívne techniky, ktoré dopĺňajú konvenčné výrobné postupy. Podľa Ren Zhengfeia sa spoločnosti darí prekonávať fyzikálne limity výroby použitím pokročilých matematických metód či implementáciou prístupov, ktoré obchádzajú tradičné obmedzenia takzvaného Moorovho zákona.
Zameriavajú sa na špecifickú architektúru procesorov, nové typy komponentov a princípy navrhnuté na zvýšenie celkového výpočtového výkonu. Namiesto vytvárania jediného ultra-výkonného čipu využívajú výpočtové klastre, v ktorých viacero menej výkonných čipov spolu dosahuje kvalitu a výkon, aký zákazníci očakávajú. Kľúčovým faktorom je taktiež skutočnosť, že Huawei nemá obmedzenia po stránke softvéru, a tak sa môže sústrediť výlučne na zdokonaľovanie hardvéru a optimalizáciu jeho vlastností.
Nový Kirin X90 však nebude určený pre smartfóny. Spoločnosť ho plánuje implementovať do pripravovaného skladacieho notebooku, ktorý by mal čoskoro vstúpiť na globálny trh. Tento krok jasne ukazuje, že Huawei hľadá rozličné možnosti uplatnenia vlastných polovodičov a aktívne rozširuje spektrum využitia svojich technologických inovácií.
Moorov zákon čelí obmedzeniam a vyžaduje alternatívy
Moorov zákon, ktorý sa už desaťročia považuje za orientačný bod polovodičového priemyslu, postuluje zdvojnásobenie počtu tranzistorov integrovaných na čipe približne každé dva roky. Hoci sa tento zákon v minulosti potvrdzoval pravidelne, v posledných rokoch vývoj čipov výrazne spomaľuje. Výrobcovia narážajú na fyzikálne limity a vysoké ekonomické náklady každého ďalšieho kroku v miniaturizácii.
Práve kvôli tomuto v súčasnosti polovodičový priemysel hľadá alternatívne prístupy a technológie. Tieto zahŕňajú napríklad špecializované čipy určené pre AI alebo multimediálne využitie, zdokonalené výrobné materiály či nové spôsoby zapájania menších čipov do väčších celkov.
Huawei sa týmto celosvetovým trendom prispôsobuje a zároveň na ne aktívne reaguje masívnymi investíciami do alternatívnych technológií a inovatívnych prístupov k výrobe polovodičov. Napriek prekážkam stále predstavuje významného hráča, ktorého rastúce schopnosti môžu výrazne ovplyvniť globálny trh s polovodičmi, predovšetkým v kontexte pokračujúceho súboja medzi Čínou a Západom v technologických odvetviach.
