Samsung začal expedovať prvé komerčné vzorky pamätí HBM4 a zároveň rokuje s odberateľmi o cene okolo 700 dolárov za kus, čo predstavuje nárast až o 30 percent oproti predošlej generácii HBM3E, informuje portál TechByte.sk s odvolaním sa na SamMobile a Investing.com. Meta, Google aj Amazon sú podľa Finviz ochotní vyššie ceny akceptovať, inak by riskovali nedostatočné zásoby pre vlastné dátové centrá., informoval server TECHBYTE.sk.
Vedľajší efekt tohto cenového tlaku pocítia bežní spotrebitelia. Keďže Samsung, SK Hynix aj Micron preorientovali výrobné kapacity na čipy pre umelú inteligenciu, komponenty pre notebooky, stolové počítače a smartfóny sa dostávajú do úzadia. Výrobcovia budú podľa TechByte.sk stáť pred dvoma možnosťami: siahnuť po starších technológiách, aby udržali ceny, alebo zdražieť. Výsledok je v oboch prípadoch rovnaký.
Marže 50 až 60 percent
Akcie Samsungu vyskočili o viac ako päť percent a dosiahli historické maximum 190 900 wonov, čo je približne 112 eur. Denník Chosun Daily uvádza, že trhová kapitalizácia firmy sa v polovici februára vyšplhala na 840 miliárd dolárov a nakrátko prekonala americkú banku JPMorgan Chase. Investori reagujú na očakávané prevádzkové marže, ktoré by sa pri cene 700 dolárov za čip mali pohybovať v rozmedzí 50 až 60 percent.
Tieto čísla nie sú náhodné. Samsung integroval logické obvody vyrobené na základe vlastného 4-nanometrového procesu priamo do pamäťových modulov, zatiaľ čo konkurencia sa spolieha na externé riešenia. Čipy HBM4 dosahujú prenosovú rýchlosť 11,7 Gb/s. Oproti predošlým verziám je to nárast o viac ako 40 percent, uvádza spoločnosť v oficiálnej správe. Pre dátové centrá trápiace sa s tepelným zaťažením pri trénovaní jazykových modelov sú tieto hodnoty podstatné.
SK Hynix prehodnocuje stratégiu
SK Hynix mal s Nvidiou dohodnuté ceny na úrovni okolo 550 dolárov za čip. To sa teraz mení. Aby udržal krok s trhovým trendom a budúcimi nákladmi, bude musieť faktúry zvýšiť, píše Finviz. Kapacity pre výrobu špičkových pamätí sú pritom vyťažené na dlhé mesiace dopredu, čo konkurentom nepridáva na manévrovacom priestore. Samsung medzitým ťaží z toho, že spustil masovú výrobu HBM4 ako prvý.
Dopyt po AI riešeniach je podľa Finviz natoľko vysoký, že kľúčoví odberatelia nemajú veľa priestoru na vyjednávanie. Odmietnuť vyššie ceny by pre nich znamenalo riskovať, že nedoplnia skladové zásoby pre vlastné dátové centrá. Práve táto závislosť drží Samsung v pozícii, kde môže podmienky do veľkej miery diktovať.
HBM4E v druhej polovici 2026
Samsung sa pri aktuálnom úspechu nezastavuje. V druhej polovici roka 2026 plánuje testovať varianty HBM4E so 16-vrstvovým stohovaním a kapacitou až 48 GB. Server TechRadar uvádza, že tieto čipy sú nevyhnutné pre nadchádzajúcu generáciu AI procesorov od Nvidie s kódovým označením Vera Rubin. Práve táto závislosť medzi výrobcami pamätí a lídrami v oblasti GPU zabezpečuje Samsungu dlhodobú stabilitu objednávok.
Výrobné kapacity troch dominantných hráčov, Samsungu, SK Hynix a Micronu, sú pritom čoraz viac viazané na AI projekty. Bežná elektronika tak čelí nielen vyšším cenám komponentov, ale aj ich obmedzenej dostupnosti. Výrobcovia notebookov a smartfónov budú musieť buď znižovať špecifikácie, alebo preniesť náklady na kupujúcich.
Nvidia Vera Rubin, pre ktorú sú čipy HBM4E určené, zatiaľ nemá potvrdený termín uvedenia na trh.
