Samsung chystá pre čip Exynos 2700 zmenu v usporiadaní pamäte RAM, ktorá by mala znížiť teplotu zariadenia pri náročných úlohách. Namiesto stohovania pamäte priamo na procesor plánuje spoločnosť umiestniť oba komponenty vedľa seba, informuje portál Techbyte.sk s odvolaním sa na viaceré úniky. Exynos 2700 zatiaľ Samsung oficiálne nepotvrdil.
Nová architektúra dostala označenie SBS (Side-by-Side). RAM a procesor ležia na spoločnom substráte vedľa seba, nie vrstvene na sebe, pričom Samsung na to plánuje využiť vlastnú technológiu balenia FOWLP-SbS. Podľa SamMobile, na ktoré sa Techbyte.sk odvoláva, prináša toto usporiadanie aj nárast šírky pásma pamäte o 30 až 40 percent v porovnaní s Exynos 2600, pretože signály medzi RAM a procesorom prechádzajú kratšiu cestu.
Motivácia je zrejmá. Pri modeloch Galaxy S26 a Galaxy S26+ s čipom Exynos 2600 niektorí používatelia zaznamenali nárast teploty aj pri bežných úlohách vrátane fotenia alebo prehliadania sociálnych sietí. Pri dlhodobom hraní hier bol problém s tepelnou disipáciou obzvlášť viditeľný.
Spoločný chladič pre RAM aj procesor
Exynos 2700 má priniesť aj vylepšenú verziu technológie Heat Path Block (HPB), ktorú Samsung prvýkrát predstavil s Exynos 2600. Tam HPB odvádza teplo len z procesora. Pri Exynos 2700 má takzvaný unified HPB pracovať so spoločným medeným chladičom pokrývajúcim súčasne procesor aj pamäť DRAM. Samsung pri Exynos 2600 tvrdil, že HPB znižuje tepelný odpor až o 16 percent. V praxi to pri Galaxy S26 nestačilo.
Kombinácia SBS architektúry a unified HPB teda priamo reaguje na konkrétne sťažnosti, ktoré sprevádzali predchádzajúcu generáciu čipov na európskych trhoch vrátane slovenského, kde zákazníci nemajú možnosť vybrať si medzi Exynos a Snapdragon, keďže Samsung delí čipy podľa regiónu.
Desať jadier a Xclipse 970
Exynos 2700 sa objavil v benchmarkovej databáze Geekbench pod označením S5E9975. Išlo o inžiniersky prototyp so 12 GB RAM a Androidom 17, ktorý dosiahol 2 603 bodov v single-core teste a 10 350 bodov v multi-core teste. Výsledky z takto ranej fázy vývoja nie sú reprezentatívne pre finálny produkt.
Databáza však odhalila štruktúru čipu. Exynos 2700 má desať jadier v štvorklastrovom usporiadaní: jedno jadro na 2,30 GHz, štyri jadrá na 2,40 GHz, jedno jadro na 2,78 GHz a štyri jadrá na 2,88 GHz. Exynos 2600 využíva trojklastrovú konfiguráciu 6+3+1. Grafický procesor Xclipse 970 vyvíja Samsung výhradne vlastnými silami, bez priamej spolupráce s AMD, uvádza GSMArena. V OpenCL teste dosiahol skóre 15 618 bodov.
Výrobný proces SF2P
Čip má byť postavený na 2-nm procese SF2P, nástupcovi procesu SF2 z Exynos 2600. Podľa únikov má SF2P priniesť 95-percentné zlepšenie procesnej schopnosti oproti predchádzajúcej generácii, nárast celkového výkonu o 12 percent a zníženie spotreby energie o 25 percent. Exynos 2700 má tiež podporovať pamäte LPDDR6 a úložisko štandardu UFS 5.0.
Techbyte.sk zároveň upozorňuje, že interná dôvera Samsungu vo výkon Exynos 2700 je podľa dostupných únikov výrazne vyššia ako pri predchádzajúcej generácii. Exynos dlhodobo zaostával za Qualcommom vo výkone, energetickej efektivite aj tepelnom manažmente. Séria Galaxy S27, pre ktorú je Exynos 2700 určený, má debutovať začiatkom budúceho roka.
