Huawei na sympóziu v Šanghaji predstavil architektúru LogicFolding, ktorá namiesto zmenšovania tranzistorov skladá klasické 2D obvody do 3D štruktúr. Do roku 2031 chce čínsky gigant dosiahnuť hustotu tranzistorov porovnateľnú s 1,4-nanometrovými procesmi, informuje TechSpot. Experti oslovení agentúrou Reuters však upozorňujú, že tento cieľ je pri súčasných obmedzeniach dosiahnuteľný len veľmi ťažko, aspoň klasickou výrobnou cestou.
Prvý konkrétny dôkaz toho, či technológia vôbec funguje mimo prezentačných sál, príde na jeseň tohto roku. Vtedy má Huawei uviesť na trh prvé Kirin čipy postavené na architektúre LogicFolding. Ak preukážu výrazný skok oproti súčasnej 7-nanometrovej výrobe, pôjde o signál, ktorý Washington sotva privíta s nadšením.
Tau Scaling Law
Prezidentka divízie polovodičov He Tingbo na sympóziu predstavila aj nový zákon škálovania nazývaný Tau Scaling Law. Má zrýchliť prenos dát v čipoch pomocou skladania a vrstvenia, teda bez toho, aby bolo potrebné tranzistory fyzicky zmenšovať. Huawei tým de facto navrhuje vlastnú alternatívu k Moorovmu zákonu, na ktorom stojí desaťročia vývoja globálneho čipového priemyslu.
Paralelne firma testuje technológiu LDP, ktorá má vytvoriť vlnovú dĺžku 13,5 nanometra potrebnú pre pokročilú výrobu bez EUV strojov od holandského ASML. Táto technológia je zatiaľ len experimentom. Od komerčnej výroby má veľmi ďaleko.
Päť až sedem rokov za TSMC
TSMC dnes vyrába 2-nanometrové čipy a 1,4-nanometrové procesy plánuje nasadiť okolo roku 2028. Huawei chce dosiahnuť porovnateľnú hustotu tranzistorov v roku 2031, teda s trojročným odstupom, ak sa všetko podarí. Dnes zaostáva o päť až sedem rokov. Je pritom nutné rozlišovať medzi hustotou tranzistorov a samotným výrobným procesom: LogicFolding umožňuje dosiahnuť podobný výsledok vrstvením namiesto zmenšovania, čo sú dve odlišné cesty k rovnakému číslu na papieri.
Sankcie zavedené od roku 2019 Huawei rozhodne spomalili. Americká čierna listina odstrihla firmu od amerických technológií, softvéru aj čipov. O dva roky neskôr Washington zakázal vývoz EUV litografických strojov do Číny, bez ktorých výroba čipov pod 7 nanometrov klasickou cestou nie je možná. Napriek tomu Čína dnes zvláda výrobu 7-nanometrových čipov, teda úroveň, na ktorej bol TSMC v roku 2018. Domáca sebestačnosť vo výrobe čipov pritom narástla z takmer nuly pred piatimi rokmi na dnešných asi 40 percent domácej spotreby, uvádza portál Techbyte.sk.
Mate 60 Pro ako predzvesť
Prvým viditeľným dôkazom, že prežívanie v izolácii prináša výsledky, bol v roku 2023 telefón Mate 60 Pro s celkom vyspelým 5G čipom vyrobeným v Číne. Práve ten zasial pochybnosti o reálnej účinnosti sankcií. Veľkovýroba starších uzlov medzitým vedie k prebytku čipov na medzinárodnom trhu a k nižším cenám, čo je vedľajší efekt, ktorý tvorcovia sankcií pravdepodobne neplánovali.
Ak Huawei uspeje s vlastnou EUV alternatívou a Kirin čipy na jeseň potvrdia životaschopnosť LogicFoldingu, globálny čipový priemysel sa podľa Techbyte.sk definitívne rozdelí na dve nezávislé osi. Viaceré firmy by v takom prípade museli prehodnocovať podobu svojich dodávateľských reťazcov. Huawei sa za šesť rokov sankcií z trhu nevytratil. Vybudoval vlastnú výskumno-vývojovú kapacitu a dnes predstavuje vlastný zákon škálovania ako náhradu za to, čo mu bolo odňaté zvonku.
Kirin čipy s architektúrou LogicFolding sú teda zároveň produktom aj skúškou: prvým reálnym testom toho, či šesť rokov núteného výskumu stačilo na prekonanie bariéry, ktorú mali sankcie udržať nepriestupnou.
