Zástupcovia Apple navštívili výrobnú halu Samsung Foundry v texaskom meste Taylor, kde kórejský výrobca plánuje spustiť hromadnú výrobu 2-nanometrových čipov do roku 2027, informovala agentúra Bloomberg. Rokovania prebiehajú aj s Intel Foundry. Apple pritom žiadnu zmenu výrobného partnera nepotvrdilo.
Debaty sú podľa Bloombergu v ranom štádiu. Ak by sa však materializovali, išlo by o prvú zásadnú zmenu výrobnej stratégie Apple od roku 2016, keď firma ukončila spoluprácu so Samsung Foundry pre obavy z tepelného výkonu čipov a bezpečnosti dizajnu. Odvtedy Apple vyrába všetky hlavné čipy výhradne cez TSMC, napísal server TECHBYTE.sk.
Priamy spúšťač rokovaní pomenoval portál MacRumors: TSMC venuje čoraz viac kapacity spoločnostiam Nvidia a AMD na výrobu AI akcelerátorov, čo obmedzuje priestor pre Apple. Wall Street Journal o tom informoval už vo februári tohto roka. Apple síce samo vyvíja vlastné AI čipy pre dátové centrá, no vo výrobnom fronte súťaží o kapacitu s tými istými firmami, ktoré AI boom poháňajú.
Závod v Texase
Samsung v taylorskom závode už vyrába AI čipy pre Teslu v hodnote 16,5 miliardy dolárov a minulý mesiac potvrdil dodržanie harmonogramu spustenia. Analytici zo SemiAnalysis pritom upozornili, že Apple si cestu k Samsungu začalo pripravovať skôr: uzavrelo s ním dohodu na výrobu pokročilých obrazových snímačov pre fotoaparáty iPhonov v závode v Austine, čím prelomilo vyše desaťročný monopol Sony. Neskôr Apple rozšírilo program americkej výroby o ďalších partnerov vrátane Bosch, Cirrus Logic a TDK.
Druhou možnosťou je Intel Foundry, ktorý otvára fabriky externým zákazníkom a buduje technológiu Intel 18A triedy 1,8 nm. Podľa Baptista Research by prípadná zmluva s Apple bola pre Intel Foundry signálom pre celý trh. V analytickej komunite prevláda názor, že Apple by pre prvé kroky diverzifikácie uprednostnilo Intel pred Samsungom, rokovania však podľa Bloombergu prebiehajú na oboch frontoch súčasne.
Ternus a Srouji
Rokovania o výrobcoch čipov prebiehajú súbežne s najväčšou personálnou zmenou Apple od roku 2011. K 1. septembru tohto roka sa Tim Cook stáva výkonným predsedom predstavenstva a generálnym riaditeľom sa stane John Ternus, doterajší senior viceprezident pre hardvérové inžinierstvo. Johny Srouji preberá celé hardvérové inžinierstvo v rozšírenej úlohe. Divízii čipov naďalej šéfuje Sri Santhanam, ktorého tím má pri výbere výrobného partnera rozhodujúci hlas.
Diverzifikácia by sa podľa dostupného opisu rokovaní v prvom rade týkala čipov nižšej triedy: procesorov pre Apple Watch, Bluetooth čipov alebo bezpečnostných čipov. Vlajkové čipy série A pre iPhony a série M pre Macy zostávajú zatiaľ mimo rozsahu plánovaných zmien. TSMC podľa Bloombergu zostáva pre Apple preferovaným partnerom.
Apple môže od plánov ustúpiť, ak Samsung ani Intel nedosiahnu požadované výťažky a kvalitu výroby. Taylorský závod Samsungu má pritom hromadnú výrobu 2-nanometrových čipov spustiť v roku 2027.
