Huawei na CES 2013 predstavil niekoľko zaujímavých smartphonom. Nemôžem nespomenúť Huawei Ascend Mate s gigantickým, 6.1 palcovým displejom a Huawei Ascend D2, vyrobený z čistého hliníku. V technologických kruhoch sa očakávalo, že minimálne prvý spomenutý už príde s novým čipom. Nestalo sa tak, keď obe zariadenia predstavili s K3V2+, výkonnejšou variantou čipu K3V2.
Novinka, HiSilicon K3V3 je však na ceste a Huawei ho plánuje predstaviť už v druhej polovici 2013 na zariadeniach, ktoré budú nástupcami Ascend Mate a D2.
Čínsky výrobca prezradil, že ich nový čip bude postavený na architektúre ARM Cortex-A15. Zatiaľ čo čip bude pravdepodobne pripravený už v druhej polovici 2013, samotní nástupcovia Ascend Mate a D2 prídu pravdepodobne až v roku 2014.
Zdroj: Engadget via PhoneArena
