Naposledy, keď sme Vás informovali o novinke, na ktorej pracuje HTC s modelovým označením HTC M8 (HTC One mal označenie M7) sme sa dozvedeli, že by mal bežať na novej verzii Sense 6. Dnes sa na internetovú verejnosť dostalo niekoľko fotografií, ktoré údajne zobrazujú zadný kryt spomínaného smartfónu.
Pri špekuláciách nikdy nie je nič úplne isté a tak by sme chceli upozorniť na možnosť, že sa vôbec nemusí nejednať o zadný kryt ako v prípade HTC One max, ale o celé šasi, ktoré bude vyplnené rôznymi komponentami a potom uzatvorené bez možnosti otvorenia. Nový smartfón údajne ponúka rovnaké hliníkové telo s jedným prídavkom. Na fotografiách je vidieť malý výrez nad fotoaparátom. Ten by mal slúžiť pre umiestnenie snímača odtlačkov prstov.
Zdroj, ktorý stojí za týmito špekuláciami ďalej tvrdí, že novinka od HTC by mala byť predstavená už počas Mobile World Congress 2014 v Barcelone. Disponovať by pritom mala čipsetom Qualcomm Snapdragon 800, 3GB RAM ako aj novou verziou Sense 6.0.
Aktualizácia: HTC M8 by mal disponovať 2K displejom s rozlíšením 2 560 x 1 440 pixelov.
Čo na to hovoríte? Zdá sa Vám to pravdepodobné?
Zdroj: ePrice via PocketNow
