Samsung práve predstavil nový mobilný high-end čip, ktorým bude tento rok vybavených niekoľko high-end zariadení. Podobne ako Qualcomm Snapdragon 835 (s ktorým Qualcommu Samsung pomohol) je Exynos 9 Series 8895 vyrobený 10nm FinFET procesom. Vďaka tomu výrobca v porovnaní s 14nm čipsetmi získava 27-percentný nárast vo výkone a 40-percentný pokles v energetickej záťaži.
Exynos 9 Series 8895 ponúka štyri vlastné CPU jadrá a štyri jadrá Cortex-A53 (s utajovaným taktom) a grafický čip Mali-G71. Čip podporuje rozlíšenie až do WQUXGA (3 840 x 2 400) alebo 4K UHD (4 096 x 2 160) a natáčanie 4K UHD videí so snímkovaním až 120 fps. Okrem toho, spoľahnúť sa môžete aj na podporu 28 Mpx rozlíšenia fotoaparátov, vrátane duálnych fotoaparátov či už na prednej alebo zadnej strane.
Podľa Samsungu ide o prvý čipset s LTE modemom, ktorý ponúka funkciu 5CA (Five Carrier Aggregation). Ak vám to nič nehovorí, tak sa nič nebojte. Vďaka tejto funkcii je čip schopný ponúknuť rýchlosť sťahovania až 1 Gbps (1 gigabit za sekundu) a rýchlosť nahrávania (upload) až 150 Mbps.
Zaujímavým vybavením Exynos 8895 je samostatný mini procesor pre spracovanie bezpečnostných informácií z oboch senzorov – snímača odtlačkov prstov a skeneru dúhovky.
Samsung tvrdí, že nový Exynos 9 Series 8895 je už v hromadnej výrobe, očakávame pritom, že ho uvidíme v oboch novinkách, Galaxy S8 aj Galaxy S8+.
