Qualcomm počas technologického samitu na Havaji uviedol svoj nový procesor. Volá sa Snapdragon 845 a určený je pre vlajkové lode v roku 2018. Počas včerajšieho predstavenia spoločnosť neuverejnila presnú špecifikáciu. Spravilo to tak až dnes, tak sa na to poďme pozrieť.
Novinka je zložená z ôsmich jadier s maximálnym taktom až 2.8 GHz, nového grafického čipu a AI platformy založenej na Hexagon 685 DSP (Digitálny Signálny Procesor).
Nové jadrá, známe tiež ako Kryo 385 vďaka vylepšeniam v rôznych oblastiach ponúknu až o 25 % vyšší výkon. Štyri z nich sú postavené na architektúre Cortex-A75, zatiaľ čo ďalšie štyri (tie menej výkonné) zas na architektúre Cortex-A55.
| Snapdragon 845 | |
| Výrobný proces | 10 nm FinFET |
| CPU | 8x Kryo 385 (4x Cortex-A75 až do 2.8 GHz + 4x Cortex-A55 až do 1.8 GHz) |
| GPU / VPS | Adreno 630 |
| Fotoaparáty | Až do 32MP / 16MP +16MP |
| Natáčanie videa | 4K HDR |
| Najvyššie rozlíšenie displeja | 2x 2400×2400 @ 120 FPS (VR) |
| LTE | 1.2 Gbps / 150 Mbps |
| Wi-Fi | 802.11ad Multi-gigabit |
| AI platforma | Hexagon 685 |
| QuickCharge | QuickCharge 4/4+ |
Novým grafickým čipom je Adreno 630, ktorý má byť až o 30 % výkonnejší a o 30 % energeticky úspornejší. Vďaka tomu je Adreno 630 schopný obsluhovať dosť pixelov na to, aby uživil 2K x 2K displej pri obnovovacej frekvencii 120 Hz. Pôsobivé!
Nový Hexagon 685 DSP zároveň funguje ako akýsi AI ko-procesor, ktorý je až 3x rýchlejší než Hexagon 682 v Snapdragon 835. Je prirodzené, že novinka bude hneď od začiatku podporovať API neurálnych sietí v Android 8.1 Oreo.
Čo sa konektivity týka, vďaka novému modemu s označením X20 dokáže Snapdragon 845 pracovať s až 1 200 Mbps rýchlosťou sťahovania. Nechýbajú ani vylepšenia pre Bluetooth 5 zamerané na rapídne zníženie spotreby batérie (až o polovicu).
Prvými zariadeniami podporujúcimi Snapdragon 845 by sa mali stať Samsung Galaxy S9, S9+ a Xiaomi Mi 7.
