Qualcomm na podujatí Mobile World Congress 2018 pomerne neočakávane predstavil nový rad čipsetov s číselnou identifikáciou 700. Snapdragon 700 prinesie do zariadení nižších tried prémiové vlastnosti.
O čipsete by sa dalo hovoriť ako o vyššej strednej triede, keďže rad 6xx zastupuje triedu strednú a rad 8xx vrcholový segment. Hneď na úvod spomenieme integráciu spracovania obrazových signálov Qualcomm Spectra, ktoré je vynikajúce.
Krásne spomalené videá alebo aplikácia HDR technológie v reálnom čase až doteraz patrili vlajkovému segmentu. Užívatelia mobilných zariadení kladú dôraz na kvalitu fotografií a Qualcomm určite vedel, čo robí.
Procesorové sady radu Snapdragon 700 budú vyrábané pokročilejšou technológiou ako napr. Snapdragon 660. Výsledkom má byť až o 30 percent menšia energetická náročnosť. Ďalším vítaným bonusom je podpora pre nabíjanie Quick Charge 4.0+.
Taký smartfón s 2750 mAh batériou sa nabije na 50 percent kapacity za krátkych 15 minút. Určite môžeme počítať s Bluetooth 5.0, LTE konektivitou vyššej triedy a taktiež s kapacitami umelej inteligencie.
Výkon nového klinu zarazeného medzi strednú a vrcholovú triedou preveria až následné benchmarky. Prvé smartfóny s týmto čipsetom by sme mohli uvidieť už niekedy na jeseň.
Pôjde o veľmi zaujímavé kúsky s dlhou výdržou na jedno nabitie, rýchlym nabíjaním a kvalitným fotoaparátom. Nový rad čipsetov bol predstavený iba pred malou chvíľou a na viac prípadných podrobností si musíme počkať.
