Čipset Qualcomm Snapdragon 810 nedisponuje najlepšími hodnoteniami. Takmer všetky smartfóny, ktoré poháňal totiž bojovali s jeho prehrievaním. Nový vlajkový model, ktorý spoločnosť predstavila na tohtoročnom veľtrhu IFA 2015 v Berlíne, dostal nielen novú verziu Snapdragon 810, ale aj vylepšený odvod tepla.
Japonský výrobca naozaj nechcel nechať nič na náhodu a preto nariadil svojim inžinierom, aby prišli na lepší spôsob odvodu tepla. Hlavičky zo Sony sa zamysleli a prišli s poriadne dramatickým riešením. Teplo od Snapdragon 810 odvádzajú hneď dve medené trubice (heatpipe) naplnené kvapalinou s nízkym bodom varu. Princíp fungovania je skutočne jednoduchý. Na konci trubice pri zdroji tepla dochádza k odparovaniu tekutiny, ktorá teplo odvádza na druhý koniec, kde dochádza ku ochladeniu a následnej kondenzácii kvapaliny. Táto technológia sa nedávno dostala aj do smartfónov, objavila sa napríklad už v Xperia Z2.
Sony sa však v tomto prípade rozhodol využiť až dve heatpipe, čo je minimálne nezvyčajné. Nemali by sme sa teda báť, že by sa telefón po niekoľkých minútach vypol alebo že by sa mu deaktivoval fotoaparát. Presnejšie informácie však zistíme až po zrecenzovaní.
