Kirin 970 je najnovší čip od Huawei vyrobený 10 nm výrobným procesom. Do hromadnej výroby sa má dostať už v septembri. Aspoň to napovedajú najnovšie informácie. Čip vyrobí firma TSMC, ktorú si Huawei vybral ako svojho hlavného partnera.
Doteraz síce bojovala s doladením všetkých problémov, vyzerá to však tak, že je už všetko pripravené na výrobu.
Podarilo sa im to práve včas, keďže nový Kirin 970 má poháňať nový Mate 10, ktorý má spoločnosť predstaviť už v októbri. Predpokladá sa, že Kirin 970 prinesie podobnú architektúru ako Kirin 960, a teda kombináciu jadier Cortex-A73 a 53. Najväčší rozdiel má byť v grafickom čipe, ktorý má pozostávať až z 12-tich jadier. Zároveň sa očakáva, že Kirin 970 by mohol byť výkonnejší než Snapdragon 835, ktorý je akýmsi štandardom high-end mobilných čipov. V minulosti sa takéto špekulácie nepotvrdili, takže nateraz ostávame skeptickí.
Tak či onak, Huawei Mate 10 má byť zatiaľ najprémiovejšie a najvychytanejšie zariadenie od čínskeho giganta. Telefón má ponúknuť až 6,0-palcový „Full Active“ LCD displej s úplne minimálnymi rámikmi.
