Samsung Galaxy S6 so sebou priniesol rad inovácií na čele so zakriveným QHD Super AMOLED displejom po oboch stranách, ale aj pokrokový čipset vlastnej výroby.
Pokiaľ sa pýtate, kam posunie technologické hranice nadchádzajúca generácia tohto vrcholového modelu, musíte byť trpezliví. Postupne sa však objavuje viac a viac informácií.
Zatiaľ vieme, že Samsung Galaxy S7 príde s USB portom typu C, dočkáme sa displeja citlivého na tlak podobne, ako pri iPhone 6s či Huawei Mate S, poháňať ho bude Snapdragon 820 (model pre USA a Čínu), nový Exynos 8890 (pravdepodobne európsky, japonský a juhokórejský trh) a dnes sa objavili ďalšie novinky.
Samsung aj pri ďalšej generácii ostane verný sklu, no konštrukciu posunie na novú úroveň. Telo Galaxy S7 bude zhotovené z horčíka, čo pridá zariadeniu na pevnosti, odolnosti a určite aj prémiovosti.
Jedným z prvkov, na ktorý výrobcovia smartfónov tak trochu kašlú, je zvuk. Samsung to však chce zmeniť. Galaxy S7 by mal poskytnúť vynikajúcu kvalitu zvuku vďaka čipu SABRE 9018AQ2M od spoločnosti ESS Technology, ktorá je známa svojimi prvotriednymi audio riešeniami.
Podľa prvotných informácií by mal Samsung model Galaxy S7 predstaviť už v januári, pravdepodobne to však bude niekedy vo februári alebo v marci.
Čoraz viac uniknutých detailov len nasvedčuje, že sa uvedenie blíži. Postupne sa budú vynárať ďalšie a ďalšie informácie, ktoré vám samozrejme prinesieme.
