Huawei chce vlastnými 3D čipmi konkurovať 1,4nm procesom
Huawei predstavil architektúru LogicFolding, ktorá skladaním 2D obvodov do 3D štruktúr má do roku 2031 dosiahnuť hustotu tranzistorov na úrovni 1,4 nm.
Vybrané pre vás
DISKUSIA: Ste spokojní s výdržou batérie vášho smartfónu?
Jednou z najväčších problémov dnešných smartfón nie je zlý displej ani malý…
NÁVOD: Takto sa zbavíte predinštalovaných aplikácií v Samsung smartfónoch bez rootu!
Samsung patrí medzi výrobcov, ktorí svoje zariadenia vybavujú pomerne veľkým množstvom balastu.…
Kriminálnik zachytil vlastnú vraždu prostredníctvom živého VIDEO prenosu na Facebooku
Boom so živými video prenosmi začala aplikácia Periscope, prostredníctvom ktorej môžete svojim…
Bol Apple prvá spoločnosť, ktorá vyrobila iPhone? Ale kdeže, táto firma ich predávala dávno predtým!
Apple je spoločnosť, ktorá je známa tým, že prišla s názvami ako…
Šéf Xiaomi: Vodotesný telefón tak skoro nevyrobíme
Lin Jun je zakladateľom spoločnosti Xiaomi, ktorý deň čo deň dostáva niekoľko…
Výskumníci vyrobili 1 000-jadrový procesor s extrémne malou energetickou záťažou
O procesoroch s jadrami, ktoré už musíme počítať na dvoch rukách ste…
Honor 5A zaznamenal vyše 11 miliónov registrácií počas prvého predaja
Honor 5A od čínskeho výrobcu Huawei zažil svoj debut len pred týždňom…
Snapchat priznáva, že kopírovali makeup umelcov pre ich foto filtre
Snapchat je veľmi populárna a obľúbená aplikácia medzi mladými. Avšak dnes čelia…
iPhone SE je hit! Apple nedokáže pokryť dopyt
Malý, ale výkonný iPhone SE od kalifornského giganta sa teší veľkej obľube.…
LeEco vstúpi na trh USA už túto jeseň
Aj keď značka LeEco (pôvodne LeTV) nie je príliš známa vo svete,…
FOTO+VIDEO: Pozrite sa, ako sa testuje kvalita smartfónu Vernee Apollo Lite
Čínsky výrobca Vernee uviedol koncom mesiaca máj do predpredaja smartfón Apollo Lite,…
Ako bude vyzerať používanie smartfónov v roku 2020? Odpoveď majú analytici
Inteligentné mobilné telefóny vo svojej podstate potrebujú na plnohodnotné fungovanie mobilné pripojenie…